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Xilinx新產(chǎn)品令可編程方案功耗降低多達50%
Xilinx今天宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA已經(jīng)開始向客戶發(fā)貨,并將業(yè)界唯一20nm高端產(chǎn)品系列擴展至單芯片400G和500G應(yīng)用。Virtex UltraScale VU095器件可為有線通信、測試測量、航空航天與軍用以及數(shù)據(jù)中心等多種不同應(yīng)用帶來前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬。此外,賽靈思還新增加了Virtex UltraScale 系列另一款器件VU190 FPGA,該器件集成有近200萬個邏輯單元,超過130Mb的片上RAM容量,超過1000個并行I/O引腳數(shù),而且還擁有多達120個串行收發(fā)器。

 

Virtex UltraScale ASIC級系列產(chǎn)品利用FPGA和為客戶帶來領(lǐng)先一代產(chǎn)品價值的量產(chǎn)質(zhì)量級3D IC技術(shù),為業(yè)界提供了唯一可將系統(tǒng)級性能和集成度提升2倍以上,并將功耗降低多達50%的可編程方案。

 

Virtex UltraScale系列產(chǎn)品與Vivado設(shè)計套件和UltraFast設(shè)計方法進行了協(xié)同優(yōu)化,可以在不降低性能的同時, 大幅提升生產(chǎn)力、可預(yù)測性,并實現(xiàn)出色的器件利用率。該系列內(nèi)含32.75 Gb/s芯片對芯片、芯片至光纖和28G背板收發(fā)器,并采用多個集成式ASIC級100G以太網(wǎng)和150G Interlaken內(nèi)核。賽靈思SmartCORE謖LogiCORE解決方案提供了業(yè)經(jīng)驗證的IP核,能滿足UltraScale設(shè)計豐富的功能構(gòu)建塊要求。UltraScale 20nm器件同時也可以無縫移植至未來的UltraScale 16nm FinFET器件。

 

賽靈思FPGA產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Dave Myron指出:“隨著VU095器件的發(fā)貨,客戶可以立即著手實現(xiàn)要求最嚴苛的設(shè)計。而Virtex UltraScale VU190 FPGA更是創(chuàng)立了一個突破性的技術(shù)里程碑, 它使得我們的客戶能夠推出高集成度、超高性能的系統(tǒng), 可比市場上其它其它同類方案領(lǐng)先整整一代!

Xilinx公司(賽靈思)被熱門關(guān)注的產(chǎn)品(2025年7月22日)
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嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:238-LFBGA,CSPBGA
XC4013XL-1PQ208C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:208-BFQFP
XA7A25T-1CPG238Q
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:238-LFBGA,CSPBGA
XC2S200-5FGG256I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:256-BGA
XCKU025-1FFVA1156C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
XA7A50T-2CPG236I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:238-LFBGA,CSPBGA
XC5VFX70T-2FFG665I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:665-BBGA,F(xiàn)CBGA
XC4010XL-3PQ208I
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:208-BFQFP
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