

第一代Xilinx 3D IC
Xilinx 28 納米同構(gòu)及異構(gòu) 3D IC 與純單片解決方案相比,可將設(shè)計(jì)容量、系統(tǒng)級(jí)性能以及系統(tǒng)集成度提高一倍,從而不但可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先整整一代的價(jià)值,而且還可提供更小晶片的制造與加速量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。FPGA 及收發(fā)器混合信號(hào)晶片采用 Xilinx 創(chuàng)新堆棧硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù),通過(guò)芯片插入器集成超過(guò) 10,000 個(gè)可編程互聯(lián)。
第二代Xilinx 3D IC
Xilinx UltraScale 3D IC 提供前所未有的系統(tǒng)集成度、性能與功能。 Virtex UltraScale 3D IC 和 Kintex UltraScale 3D IC 都包含步進(jìn)功能,可為第二代 3D IC 架構(gòu)提升連接資源數(shù)量與相關(guān)晶片間帶寬。 路由與帶寬的大幅提升以及全新 3D IC 大容量存儲(chǔ)器優(yōu)化接口可確保新一代應(yīng)用能夠以極高的利用率實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)性能。
利用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的Xilinx 3D IC器件
Xilinx Virtex-7、 Kintex UltraScale 和 Virtex UltraScale 系列中擁有 10 個(gè) 3D IC 器件 - 為客戶提供一系列資源和功能,滿足高端需求。以下所示支持 SSI 功能的器件可提供前所未有的 FPGA 功能,是新一代有線通信、高性能計(jì)算、醫(yī)療成像處理以及 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真等應(yīng)用的理想選擇。
Xilinx 3D IC器件
Kintex UltraScale XCKU100* XCKU115*
Virtex UltraScale XCVU125* XCVU160* XCVU190* XCVU440*
Virtex-7 T 7V2000T*
Virtex-7 XT 7VX1140T*
Virtex-7 HT 7VH580T** 7VH870T**
Xilinx 3D IC超越摩爾定律”的系統(tǒng)擴(kuò)展
為了應(yīng)對(duì)多個(gè) FPGA 互連領(lǐng)域的常見(jiàn)挑戰(zhàn),Xilinx 3D IC 器件采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù),該技術(shù)可支持多芯片之間的高帶寬連接,而且相對(duì)于多芯片方法而言芯片之間的單位功耗帶寬能提升 100 倍。此外,相對(duì)于多 FPGA 或多芯片模塊方法而言,這種方法的時(shí)延也要低得多,而且可大幅降低功耗,同時(shí)能在同一封裝中集成多個(gè)收發(fā)器和許多片上資源。SSI 技術(shù)利用無(wú)源(無(wú)晶體管)65nm 硅中介層上的與大節(jié)距硅通孔 (TSV) 技術(shù)整合在一起的業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的微凸塊技術(shù),在單個(gè) FPGA 器件上提供了高可靠性的互連,同時(shí)性能沒(méi)有絲毫降低。這一突破性技術(shù)為需要高邏輯密度和巨大計(jì)算性能的應(yīng)用提供了更緊密的高級(jí)系統(tǒng)集成。
