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Xilinx推出業(yè)界首款15Gb/s混合內(nèi)存立方體接口
賽靈思公司Xilinx和同為混合內(nèi)存立方體聯(lián)盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今天共同宣布攜手推出業(yè)界首款針對All Programmable UltraScale校件的15Gb/s混合內(nèi)存立方體(HMC)接口。賽靈思UltraScale校件可支持由64個(gè)收發(fā)器組成的四信道HMC帶寬, 且運(yùn)行速率高達(dá)15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP體積小巧,而且又具備模塊化和高度可擴(kuò)展性能,可提供極高的內(nèi)存帶寬以及卓越的單位功耗性能。這兩種技術(shù)的完美組合使工程師能夠利用這套解決方案立即開展15Gb/s HMC設(shè)計(jì),滿足高性能計(jì)算、包處理、波形處理以及圖像與視頻處理等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

 

混合內(nèi)存立方體(HMC)是一款高性能內(nèi)存解決方案,能提供前所未有的高帶寬、高能效和高可靠性。HMCC已制定了HMC技術(shù)規(guī)范,并繼續(xù)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),支持該標(biāo)準(zhǔn)的廣泛推廣。

 

賽靈思公司電源和存儲器技術(shù)市場總監(jiān)Tamara Schmitz表示:“客戶現(xiàn)在即能采用業(yè)界唯一出貨的20nm FPGA以及經(jīng)驗(yàn)證的IP核向市場推出15Gb/s HMC設(shè)計(jì)。UltraScale FPGA是目前唯一能支持HMC所有四條信道的可用器件,可實(shí)現(xiàn)全內(nèi)存帶寬,同時(shí)其更多收發(fā)器可用于數(shù)據(jù)路徑和控制信號!

 

Pico Computing的HMC控制器高度參數(shù)化,具備真正優(yōu)化的系統(tǒng)配置,可滿足客戶特定的設(shè)計(jì)目標(biāo)要求。HMC鏈路數(shù)量、內(nèi)部端口數(shù)量與寬度、時(shí)鐘速度、功耗、性能、面積及其它參數(shù),都可通過“撥號方式”直接調(diào)節(jié)設(shè)置,從而精確達(dá)到所需的性能。

 

Pico Computing公司CEO Jaime Cummins指出:“Pico Computing的HMC控制器IP現(xiàn)在經(jīng)過優(yōu)化并可輕松在賽靈思UltraScale器件上實(shí)現(xiàn),從而打造出了一款極其高效、靈活的解決方案。這使得HMC和UltraScale器件的性能都能發(fā)揮到極致,從而支持全新高性能計(jì)算應(yīng)用。”

Xilinx公司(賽靈思)被熱門關(guān)注的產(chǎn)品(2025年7月22日)
XCZU6EG-3FFVB1156E
嵌入式 - 片上系統(tǒng)(SoC)
產(chǎn)品封裝:1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
XC6SLX16-N3CSG324C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:324-LFBGA,CSPBGA
XC2VP7-5FFG672C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:672-BBGA,F(xiàn)CBGA
XCZU6CG-1FFVB1156I
嵌入式 - 片上系統(tǒng)(SoC)
產(chǎn)品封裝:1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
XC7A75T-1FGG484C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:484-BBGA
XCS40XL-4CS280C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:280-TFBGA,CSPBGA
XC17S100ASO20I
存儲器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
產(chǎn)品封裝:20-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
XC3S50AN-5TQG144C
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品封裝:144-LQFP
Xilinx公司(賽靈思)典型產(chǎn)品及其應(yīng)用
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